科普:一文带你看懂COB和全倒装的区别
来源:中麒光电 编辑:ZZZ 2024-05-24 09:02:49 加入收藏
近日,中麒光电全国巡展接连走进济南、上海,与各大LED产业伙伴共同探讨LED直显微间距的发展趋势。
作为LED显示微间距化发展下重要的产品技术趋势,近年来采用COB封装技术的Mini&Micro LED产品创新与市场份额正在迅速扩大。
2023年以来,COB开始对SMD市场进行产业替代,进入2024年之后,这一趋势更加明显。据不完全统计,在P1.2点间距COB已经占据了近7成的市场份额,逐渐成为LED市场发展的新增量。
尽管COB技术火热至此,但仍然有不少终端客户及消费者对什么是COB、什么是全倒装依然模棱两可,傻傻分不清楚。
什么是COB技术?
CHIP ON BOARD
COB全称Chip on Board,即板上芯片封装技术,与之相对的是传统SMD(Surface Mounted Devices)即表贴封装器件技术。
SMD技术 需要封装厂先将RGB(红绿蓝)三色LED芯片封装成灯珠,再由模组厂把灯珠通过SMT贴片到PCB板上做成LED显示模组 (见下图)。
COB技术 则是直接将LED芯片在PCB板上进行固晶 ,再一体式封装做成LED显示模组(见下图)。这种封装方式在生产制造效率、成像质量、防护性、小微间距的应用方面有巨大的优势。
什么是全倒装?
FLIP CHIP
在COB技术阵营下,根据使用的LED芯片不同,又分为正装COB、混装COB和全倒装C OB
0 1
正装COB
正装COB 的RGB三颗芯片均是正装LED芯片封装在PCB板上。
其优势在于成本。正装芯片比倒装芯片问世更早,应用更广,拥有更成熟稳定的工艺,价格也更低。
但正装COB的缺陷也很多。正装芯片必定需要焊线,这道工艺极大地增加了产品的不稳定因素。
首先,焊线容易在潮湿条件下产生金属迁移问题导致死灯、毛毛虫等问题,降低了产品的良率 ;其次,正面的电极极大影响了芯片的出光效率和散热效率,反而无法凸显COB高稳定性、高呈像质量的优势 。
目前,正装COB在目前的芯片和点间距上都达到了天花板,面对未来更小芯片(Micro LED)、更小间距(P0.6以下)的需求已经失去了竞争力。
0 2
混装COB
混装COB,即RGB三颗芯片采用正、倒装芯片混装的形式封装在PCB上。 如常见的“两倒一正”就是采用了1颗正装红光芯片与2颗倒装蓝绿光芯片的组合。
这一方案诞生于2020年前后。彼时倒装红光芯片价格高企,为了兼顾成本和性能,混装方案便应运而生。但这一过渡方案随着近年来倒装红光芯片成本的下降,已经逐步淡出历史舞台 。
0 3
全倒装COB
全倒装COB,即RGB三颗芯片均采用倒装芯片封装在PCB上。
倒装芯片的电极可直接和PCB板上的焊点键合,所以无需焊线、焊点更少,稳定性更高 。芯片焊脚的GAP间距大于正装芯片,降低了电子迁移现象的发生概率,使得死灯和毛毛虫问题更少,模组使用寿命更长 。
并且倒装芯片正面没有电极和焊线的遮挡,发光面积更大,发光效率更高,显示效果更好 ,未来将是三种方案中唯一能实现更小芯片、更小点间距 ,进入Micro LED的技术路径。
中麒光电全倒装MiniCOB
2019年,中麒光电成为全球首家实现P0.77全倒装 COB显示模组量产的制造商。一直以来,中麒一直精准把握市场需求,不断突破行业技术研发瓶颈,更新产品序列,持续推出MiniCOB系列产品。
中麒全倒装MiniCOB系列产品,不仅可实现极致卓越的显示效果,还已实现P0.4-P1.8的全间距量产,可根据客户的需求实现高刷新率、高亮度、大模组等不同显示制造方案 。
更高可靠性: 封装技术无需焊线,可以彻底解决正装COB因焊线导致的失效,极大降低了金属迁移造成的失效风险。
更高对比度: 倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小,无电极阻挡,提高了芯片发光率,同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片实现超高对比度。
更卓越的画质: 中麒全倒装MiniCOB系列产品可以实现2000nits高亮度,15000:1高对比度,7680Hz高刷新率以及120%NTSC超广色域,实现更震撼逼真的视觉体验。
作为一家专业LED直显制造商,中麒光电始终坚持“携手共创新视界”的企业使命,坚持OEM/ODM市场定位,联合上下游供应链和客户,不断推动技术创新和产业发展。
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