技术篇：倒装技术步履不停，探索不止

　　作为全倒装显示面板领创者，我们蓝普视讯一直深耕于全倒装显示领域，并取得了丰硕成果。为什么我们会选择专注于全倒装工艺呢?那就要从全倒装技术本身的优势说起......

　　倒装芯片(Flip Chip)的概念

　　“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统方法是通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”;相应的封装工艺称为“倒装工艺”。LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏 搭配荧光粉等使用。

倒装LED结构示意图

　　倒装芯片vs正装芯片

　　1.倒装工艺无焊线，解决了正装因金线虚焊或接触不良可能引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。

　　2.芯片和基板通过锡膏焊接实现电气及机械互联，结合强度高，倒装工艺使用焊料的强度超过了一般金线推力的100倍。

　　3.相比正装工艺通常使用的银胶固晶 ，倒装工艺所使用的锡膏焊接具备更优的散热性能。

　　4.正装工艺制程时间较长，仅银胶 固晶就需要2小时以上的固化时间。倒装工艺时间可缩短至3-5分钟，可大幅提高生产效率。

　　5.正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可进行修复。

正装与倒装的对比图

　　随着间距微缩化和芯片mini化的发展，倒装工艺凭借优势受到行业重视。正装芯片的金线会限制微间距设计，其电极与金线的遮光比例与热阻升高，会降低光效和降低寿命。而倒装的出现可以解决正装面临的难题。倒装芯片出光面无遮蔽物，电极平贴于焊盘 ，具有散热佳、光效高、寿命长等优势，适合微间距设计。

BSU42A黑精灵Elves系列-全倒装COB显示面板

　　我们将继续在全倒装显示领域创新与发展，深入洞察消费者需求，提供更具竞争力、安全可靠的高清LED小间距、可视化显示技术和大数据信息领域产品，不断推出更优质、更高效、更智能的商用显示解决方案。

　　步履不停，探索不止！