蓝普视讯：积极布局倒装COB技术，推动Mini/Micro LED发展

　　近年来，Mini/Micro LED新型显示技术受到业界极大关注，在其发展的过程中，芯片尺寸和像素间距不断缩小，对封装形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，而COB集成封装方案恰好迎合了市场的需求。

　　在2021集邦咨询新型显示产业研讨会上，蓝普视讯董事长戴志明发布题为《基于空间像素技术的Micro型全倒装COB显示面板的应用和市场化》的演讲，分享蓝普视讯在全倒装COB技术应用领域的最新进展。

蓝普视讯董事长 戴志明

　　倒装COB技术优势显著

　　当前，数字新基建浪潮正在兴起，小间距LED显示屏在其中扮演着重要的角色，倒装COB封装器件以高可靠性、稳定性等优势，将更好满足未来高端显示需求。

　　戴志明介绍，COB的产品形态是板上芯片封装，是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的技术，由COB封装集成的全彩色高清LED显示屏作为新型显示屏，拥有更高显示对比度、色彩饱和度，并且可以实现更小点间距。

　　COB可搭配正装和倒装芯片结构。当芯片微缩化时，正装芯片电极与金线的遮光比例与热阻升高, 光效低，寿命短;同时，正装芯片金线距离限制微间距设计。而倒装芯片出光面无遮蔽物, 电极平贴于焊盘，散热效果佳，光效高，寿命长，适合微间距设计。

　　尤其是到了Micro LED超高清显示时代，倒装COB优势更加明显，包括索尼的Crystal屏幕、三星的The wall均采用倒装COB封装技术。

　　此外，戴志明还介绍了LED共阴封装技术。“共阴”指的是共阴供电方式，共阴LED显示屏采用将R、G、B分开供电，精准分配电压电流到红、绿、蓝灯珠，电流经过灯珠再到IC负极，正向压降低，导通内阻小。

　　一直以来，温度与功耗是影响LED显示屏产品使用寿命的关键因素，而共阴封装技术恰恰能很好地解决这两个问题。

　　共阴LED显示屏采用精准供电控制技术，能降低功耗、降低发热量，同时还能提高整个显示系统的稳定性和可靠性，大大延长系统寿命。

　　蓝普全倒装COB新品助推超高清视频产业发展

　　在研讨会现场，戴志明隆重介绍蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB显示面板新品。

　　关于Micro型全倒装共阴COB显示面板的定义，戴志明将其划分为以下四部分：其一是采用Micro型;其二是采用全倒装技术;其三是采用共阴技术;其四是采用COB封装工艺。

　　“Micro型是指符合Micro型像素间距0.3mm以下及采用Mini芯片，全倒装技术具有超高可靠性和稳定性，共阴技术最大特点是在节能的同时也达到降温的效果，最后COB封装工艺能有效解决产品稳定性问题。”戴志明说道。

　　戴志明介绍，蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB显示面板最大特点，是采用拥有超级分辨率的空间像素成像发明专利技术。

　　空间像素成像发明专利技术核心是像素重组。行业常规设计是把27颗灯珠组成9组像素，间距为1.5625mm;而蓝普视讯方案是把27颗灯珠进行打乱，重新组成81组像素，使像素间距缩小到0.52mm。

　　在行业常规设计规格型号上，蓝普视讯专利技术空间像素成像设计实现型号与行业常规设计规格型号也有所不同。

　　在安全性上，蓝普视讯新品通过CLASS-B级认证和ROHS认证，能够很好地解决电磁兼容性等问题，提高产品的可靠性。

　　在点间距上，该产品设置全系列间距，涵盖PH0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5等间距;此外，包含480×270和600×337.5两种单元规格。

　　在工艺设计上，采用大模组、不粘合的设计，更具备稳定性;尺寸为150×168.75mm，整屏厚度仅为28MM，接近液晶电视超薄设计水平，更能满足市场需求。

　　同时，该产品拥有超轻重量，每台重量仅为3.5KG，更适合大型场地需求，也能节省运输成本;功率为15瓦，超级省电，超低温升，产品性能更稳定。

　　此外，该产品对比度可达1,000,000:1，亮度可达1350nit，远高于普通LED屏产品，更能提升视觉效果。

　　在屏幕设计上，采用24Bit全周期抖动灰阶专利技术，有效传统LED视频墙低灰度，性能差的问题;以及采用大型-巨型混合拼接设备及软件专利技术。

　　基于超级分辨率的空间像素成像发明专利技术，蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB产品将使得显示屏画质更加高清，与时下正在兴起的数字新基建相匹配，进一步推动8K超高清视频产业的发展。

　　作为LED显示行业的探索者，蓝普视讯一直专注在高清LED小间距、MiniLED、Micro LED、TOPCOB显示技术和大数据信息可视化领域，为用户提供强有力的产品支持，并向同行生态伙伴开放合作。

　　戴志明表示，显示行业技术的发展离不开上下游企业的共同努力，技术创新需要芯片企业、驱动IC企业、控制系统企业、显示屏幕整机企业及科研、高校等共同配合与支持。